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解决方案

集成电路行业解决方案
    发布时间: 2018-08-13 15:33    
        浙江鸿之微信息科技有限公司致力于为集成电路行业提供完善的材料设计与工艺仿真解决方案。鸿之微将从客户的需求出发,结合国际化的研发能力,不断助力推进集成电路行业的产业升级和经济结构改革。浙江鸿之微信息科技有限公司集成电路行业解决方案主要包含4大板块:
  • 材料设计解决方案
  • 工艺仿真解决方案
  • 器件仿真解决方案与提参平台
  • Device TCAD软件
 

鸿之微TCAD软件工作流程

集成电路材料设计解决方案
        浙江鸿之微信息科技有限公司提供的材料设计解决方案可以帮助集成电路研发与设计新型集成电路材料,通过先进、高效的解决方案帮助客户缩短产品开发周期,降低产品研发成本,同时可以为研发人员提供指导意见,亦可用于产品失效分析。
  • 金属/半导体欧姆接触仿真

 
 
仿真结果显示:Ge/Ti接触界面处的p型重掺可以极大的降低空穴载流子的肖特基势垒
本解决方案可应用于不同金属/半导体接触仿真研究(传统硅材料/金属、金属/金属、金属/新型材料均可)



集成电路材料设计解决方案
        浙江鸿之微信息科技有限公司提供的材料设计解决方案可以帮助集成电路研发与设计新型集成电路材料,通过先进、高效的解决方案帮助客户缩短产品开发周期,降低产品研发成本,同时可以为研发人员提供指导意见,亦可用于产品失效分析。
  • III-V族半导体材料能带工程解决方案
 
仿真结果显示:低浓度Sb掺杂可以显著调节GaN带隙同时材料晶格失配小于0.1%。
本解决方案可用于但不限于III-V族半导体掺杂、应力等能带工程解决方案,对传统硅/锗材料以及第三代半导体、新型低维材料均适用。



集成电路材料设计解决方案

        浙江鸿之微信息科技有限公司提供的材料设计解决方案可以帮助集成电路研发与设计新型集成电路材料,通过先进、高效的解决方案帮助客户缩短产品开发周期,降低产品研发成本,同时可以为研发人员提供指导意见,亦可用于产品失效分析。
  • 互连材料表面与界面设计
1. 互连材料表界面与晶界的散射电阻抑制方案
 
2. 互连材料电迁移抑制方案 
仿真结果显示:磷是一种良好的铜表面电迁移抑制剂
本方案可用于但不限于铜互连导线、铜制程,对于目前14nm技术节点以下以及传统集成电路互连材料均可提供仿真模拟。



集成电路工艺仿真解决方案
        浙江鸿之微信息科技有限公司立足于集成电路制造工艺,通过提供仿真工艺来为工程师提供不同工艺条件下产品的性能信息,以及根据相应的产品性能以及组分构成提供工艺咨询服务。
  •  氧化工艺:High-k氧化铪(HfO2)介质氧化工艺仿真
 
仿真结果显示:富氧的HfO2可以有效的控制氧化层的漏电
本方案可以用于但不限于HfO2、SiO2等材料的漏电研究,仿真不同化学改性或者氧化工艺对器件性能的影响,基于不同种类或者结构(空位、掺杂等)的材料对于器件性能的影响。



集成电路工艺仿真解决方案
        浙江鸿之微信息科技有限公司提供的材料设计解决方案可以帮助集成电路研发与设计新型集成电路材料,通过先进、高效的解决方案帮助客户缩短产品开发周期,降低产品研发成本,同时可以为研发人员提供指导意见,亦可用于产品失效分析。
  • 集成电路掺杂工艺仿真技术解决方案
掺杂工艺:FinFET中掺杂电荷分布对器件I-V曲线的影响


 仿真结果显示:局域掺杂位置不同对短沟道器件漏电流有显著影响 
本方案用于包括但不限于上述材料与器件结构,其他材料与器件结构亦适用



集成电路器件设计解决方案
  •  器件设计解决方案
1) 新材料MOSFET设计
 
仿真结果显示:不同方向不同材料的二维材料MOSFET器件性能差异非常大 

 仿真结果显示:TMDC二维材料异质结TFET器件具有非常低的SS值
 本方案可用于其他新兴材料Tunneling-FET器件设计。




电子器件紧凑模型与提参解决方案
  • 鸿之微Modeling及提参平台
 

  • 二维材料器件Modeling及提参应用实例
 



该方案可用于多种集成电路器件的紧凑模型以及参数提取 
该方案可用于多种集成电路器件的紧凑模型以及参数提取。





浙江鸿之微信息科技有限公司软件产品
        浙江鸿之微信息科技有限公司致力于为集成电路行业提供通用与定制化的TCAD软件、集成电路提参软件等多种软件产品。
  • Device TCAD
        鸿之微器件仿真辅助软件(简称:Device TCAD)采用量子第一性原理给出的参数,输入以半经典和有限元方法结合的模拟主程序,可以模拟任意形状、任意材料的晶体管或者其它电子器件的电学性质,包括电流-电压曲线和电压-电容曲线等,从仿真模拟的层面给出产品的工作性能、工作区间和物理极限。与传统的TCAD相比,Device TCAD可以模拟器件的量子效应,所以尤其适合小型的纳米级器件,模拟的精度更高,更加凸显由结构和材料带来的本征属性。
Device TCAD可以用于如下领域:
  • Model物理参数提参
  • 电子器件输运性能提参
  • 栅极介电层材料设计
  • 沟道材料设计及漏电流调控
  • 界面缺陷对电子器件输运性能的影响
  • 材料应力对电子器件输运性能的影响
  • 电子器件热输运问题分析
  • 电子器件结构改进
  • 工艺流程改进
  • 新材料(III-V族半导体)在电子器件中的应用
  • 新结构电子器件设计



浙江鸿之微信息科技有限公司软件产品介绍
  • Atomistic TCAD
        Atomistic TCAD是一款经过近20年工业界与科学界行业证明的用于原子尺度半导体材料、纳米结构以及纳米器件模拟仿真与分析的软件平台。Atomistic TCAD通过尽量减少昂贵和费时的实验以及测试来加速研发和降低成本。用户可以根据自身需求选择标准通用版Atomistic TCAD软件以及根据行业以及特殊性选择定制化Atomistic TCAD软件。
  • Atomistic TCAD服务
  1. 模拟材料、纳米结构以及表面的电学、光学、磁学、力学、电声耦合、热电性质等在内的材料性质。
  2. 为半导体、氧化物以及合金等材料提取关键材料参数,包括能带带隙、有效质量、功函数、迁移率等参数,这些参数可以传输给Device TCAD软件供其使用。
  3. 纳米器件输运性质分析,分析内容包括:I-V曲线、晶体管特性、金属-半导体接触电阻、隧穿磁阻TMR以及自旋转移力矩,迁移率以及漏电流、光电流、光响应以及场致发射等
  •  RESCU
        RESCU软件是材料设计与器件模拟软件领域引领者鸿之微公司的主要产品,该产品结合量子力学、实空间技术、切比雪夫滤波方法等世界领先技术突破了材料设计与模拟软件的极限,能够实现超大体系的材料设计与模拟的研发任务。同时RESCU软件可以在包括PC机以及从12核-256核的服务器甚至更大的超算平台上使用,为材料设计、分子模拟、生物信息、化学材料等多个行业提供解决方案。用户可以根据自身需求选择标准通用版RESCU软件以及根据行业以及特殊性选择定制化RESCU软件。
  • RESCU可用于如下领域研究
  1. FinFET、TFET、FDSOI的力学与电子结构研究,应力工程
  2. 有机太阳能电池
  3. III-N 纳米线基器件:LED、太阳能领域、化学领域……
  4. 高温合金:内应力、强度、中间相、热力学……
  5. 稀磁半导体
  6. 电化学电池:电池、扩散……
  7. MRAM与RRAM模拟仿真
  8. 互连材料:铜互连……
  9. 生物信息:DNA…


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